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KA Imaging X射線產(chǎn)品

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南京覃思科技有限公司

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臺式3D相襯增強(qiáng)MicroCT
全部分類
MicroCT1
外形尺寸

臺式3D相襯增強(qiáng)MicroCT

KA imaging專業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)的inCiTe?X射線相襯成像顯微鏡系統(tǒng)(臺式MicroCT),適用于科研和工業(yè)無損檢測(NDT)等場景,尤其適合探測生物、聚合物等低密度、弱X射線吸收材料。廣泛應(yīng)用于:?低密度材料;?電子器件;?復(fù)合材料;?生物醫(yī)學(xué);?寶石;?農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域。
產(chǎn)品型號:
inCiTe 3D MicroCT_5μm; inCiTe 3D MicroCT_2μm
MicroCT1
外形尺寸
產(chǎn)品描述

高分辨X射線相位襯度臺式成像系統(tǒng)

inCiTe™是世界首款采用由KA Imaging獨(dú)家開發(fā)的高空間分辨率非晶硒(a-Se)探測器(BrillianSe™)專有技術(shù)的三維(3D)X射線顯微鏡(XRM)。BrillianSe™ X射線探測器具有高空間分辨率和高檢測效率,可在便攜式、臺式系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)快速相襯成像和傳統(tǒng)MicroCT(微米CT,計(jì)算機(jī)斷層掃描)成像。標(biāo)配5μm X射線源,可選2μm X射線源。應(yīng)用領(lǐng)域:?無損檢測(NDT);?農(nóng)業(yè);?增材制造;?地質(zhì);?電子產(chǎn)品;?臨床前成像;?標(biāo)本X射線攝影


相襯技術(shù),更高對比度
相位對比成像是對傳統(tǒng)的吸收對比X射線成像的補(bǔ)充。對于具有較弱X射線吸收的材料,傳統(tǒng)X射線成像技術(shù)自然導(dǎo)致圖像對比度低。在這種情況下,基于X射線相位變化的相襯成像靈敏度要比吸收襯度成像靈敏度高得多。inCiTe™ 3D X射線顯微鏡通過X射線束的自由傳播(同軸相襯成像方式)直接實(shí)現(xiàn)相位對比,將物體的X射線相位變化轉(zhuǎn)換為探測器上的X射線強(qiáng)度變化。基于傳播(無光柵)的相襯X射線成像使具有較弱X射線吸收特征的檢測性能得以數(shù)量級的提高。


全新技術(shù)探測器
BrillianSe™ X射線探測器提供了獨(dú)特的組合,使用8μm像素的高空間分辨率和高探測量子效率(DQE),適用于高達(dá)120keV的能量探測。這種組合使得在低通量和高能量下能夠進(jìn)行高效成像,同時(shí)也能夠通過傳播(無光柵)相襯增強(qiáng),以提高對低密度材料成像時(shí)的靈敏度。BrillianSe™ X射線探測器具有1600萬像素(16M)。

?適用于同步加速器應(yīng)用

?無光柵相襯效率更高

?更快掃描時(shí)間

?大視野 32mmx32mm


直接轉(zhuǎn)換探測器
BrillianSe™的混合a-Se/CMOS探測器采用高固有空間分辨率的a-Se光電導(dǎo)體,直接將X射線光子轉(zhuǎn)換為電荷。由低噪聲的CMOS有源像素傳感器(APS)讀取電子信號,無需先將X射線光子轉(zhuǎn)換為可見光(這在基于間接閃爍體的方法中是必需的),無需減薄轉(zhuǎn)換層以最小化光散射。


低密度材料的更好可視化
KA imaging專業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)的inCiTe™X射線成像系統(tǒng),適用于科研和工業(yè)無損檢測(NDT)等場景,尤其適合探測生物、聚合物等低密度、弱X射線吸收材料。應(yīng)用案例包括但不限于:鈦種植體、小鼠膝關(guān)節(jié)組織、腎結(jié)石、藥物膠囊、電子器件、法蘭絨、芳綸等復(fù)合材料、輕質(zhì)骨料混凝土等。


友好的用戶界面
inCiTe 3D X射線顯微鏡采集軟件具有直觀的圖形用戶界面,支持新手和專家用戶。系統(tǒng)快速啟動,用戶首次通電后不到20分鐘即可掃描樣品。inCiTe 3D X射線顯微鏡不需要任何樣品制備,如造影劑、染色或薄切片。


簡化的工作流程
工作流程:裝載樣品、調(diào)整掃描幾何形狀以獲得在所需放大倍率下最快的掃描、校準(zhǔn)探測器、檢查樣品對齊、開始掃描采集圖像。


高質(zhì)量圖像_從收集到重構(gòu)
在圖像采集之后,需要將采集的投影圖重建為切片圖,以便將切片組合成一個完整重構(gòu)圖像,這可使用三維重構(gòu)軟件完成。

 

應(yīng)用場景舉例

?表征材料微觀結(jié)構(gòu)

?對現(xiàn)有零件幾何形狀進(jìn)行逆向工程

?驗(yàn)證或校準(zhǔn)仿真工作流

?應(yīng)用到NDT(無損檢測)和GD&T(幾何尺寸和公差)檢驗(yàn)方案

?監(jiān)控生產(chǎn)過程

?確定問題的根本原因

 

關(guān)鍵詞:
相襯
brillianse
incite
相位
KA Imaging
MicroCT
X射線顯微鏡
XRM
無損檢測
NDT
低密度材料
直接轉(zhuǎn)換探測器
a-Se
計(jì)算機(jī)斷層掃描
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